Intel продолжает использовать двухфазный подход «тик-так» к разработке процессоров. И появилась информация о дальнейших этапах.

В начале апреля нас ждет третье поколение процессоров Core в виде Ivy Bridge, которые представляют собой уменьшенные до 22-нм техпроцесса уже выпущенные Sandy Bridge. При этом произойдет увеличение количества обрабатываемых на такт инструкций, улучшен набор поддерживаемых инструкций, а также будет прилагаться более быстрое графическое ядро. Новый процесс производства позволит поднять частоты и расширить потенциал для разгона. Интересно так же, что архитектура, которая придет на смену Ivy Bridge с кодовым именем Haswell выйдет примерно через год.

Планы Intel указывают выпуск Haswell в марте-июне 2013 года. Это новая процессорная архитектура, которая согласно стратегии «тик-так» будет производится по 22-нм технологии. Каждый год продукты Intel разделены на две части. В стадии «Так» выпускается новая x86-архитектура, а при «Тик» производится ее перевод на более новый фабричный процесс. По слухам, процессоры Haswell Core получат новый сокет LGA1150, так что совместимости с платформой LGA1155 не будет.

Источник: http://www.xard.ru/articles/cpu/22014/